Simcenter FloEFD2020中文版

Simcenter FloEFD2020中文版 提供仿真設(shè)計功能，可以幫助用戶在軟件上仿真新產(chǎn)品，可以在軟件設(shè)計產(chǎn)品模型，可以使用流體分析功能求解模型，可以使用熱模擬功能測試模型在不同環(huán)境下的運行數(shù)據(jù)。有需要的小伙伴歡迎來西西下載體驗。

軟件簡介：

這款軟件功能很多，可以仿真分析多種行業(yè)的產(chǎn)品，可以在軟件添加您的分析項目，可以添加內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，可以添加外部流體分析，可以使用軟件提供的分析參數(shù)以及數(shù)據(jù)庫添加各種分析項目，結(jié)合SolidWorks軟件就可以為用戶快速制造和分析新開發(fā)的產(chǎn)品。

軟件特色：

-照度近場和遠場圖。您現(xiàn)在可以在近場（靠近光源）和發(fā)光圖中顯示照度（根據(jù)人眼看到光的能力調(diào)整的入射輻射通量，即可見光的強度）。強度與遠離光源的角度的關(guān)系（因此可以將光源視為點光源）。

-LED附加光線�，F(xiàn)在，您可以為輻射的LED添加其他光線（設(shè)置LED的輻射屬性后，會自動啟用具有輻射源的LED）。

-輻射吸收截止波長�，F(xiàn)在，您可以指定一個輻射波長，在該波長之上，該材料被視為不透明的。

-導(dǎo)入結(jié)構(gòu)功能。現(xiàn)在可以將T3Ster（* .xCTM）的結(jié)構(gòu)功能（RC梯形圖）導(dǎo)入到Network Assembly中。

-通過材料選擇。SmartPCB中的所有通孔都可以分配電介質(zhì)或銅材料，或者不包括在計算中。

-FMU支持。FloEFD（2.0版）現(xiàn)在支持功能性模型界面。FMU導(dǎo)出和FMU import允許與支持FMI的各種仿真工具一起執(zhí)行FloEFD的協(xié)同仿真。

-出口部隊。新的輸出力使FloEFD與Simcenter 3D Motion的接口更加容易。

-組件控制過濾器。您可以在“組件控制”對話框中顯示隱藏或重復(fù)的組件。

-繪制使用作物的MinMaxvalues。現(xiàn)在，將考慮地塊的作物計算出地塊的最小值和最大值。

新版功能：

【 BCI ROM】

降階模型是從熱模擬模型推導(dǎo)出動態(tài)緊湊熱模型的一種方法。其目標(biāo)是創(chuàng)建一個更快地解決問題的模型，同時保持空間和時間上的預(yù)測準(zhǔn)確性。邊界條件獨立(BCI)羅允許您創(chuàng)建緊湊模式通過提供熱源的位置(如體積熱源)，溫度監(jiān)控點(目標(biāo))，傳熱系數(shù)邊界臉上(如墻邊界條件)和指定一系列的傳熱系數(shù)最大和最小值。在創(chuàng)建模型之后，通過給定精確的功率耗散(可能與時間有關(guān))和傳熱系數(shù)，可以更快地(以秒和分鐘為單位)獲得監(jiān)測點的溫度。BCI-ROM是一個傳導(dǎo)模型，不支持輻射和焦耳加熱。需要“BCI-ROM和軟件包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

【熱網(wǎng)表提取】

使用BCI ROM，您可以將任務(wù)轉(zhuǎn)換為熱網(wǎng)絡(luò)列表(in *)。它可以被基于Spice的電熱系統(tǒng)仿真工具(如Mentor Eldo)所使用。需要“BCI-ROM和軟件包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

【包的創(chuàng)造者】

軟件包創(chuàng)建器是一種新的工具，專門用于快速創(chuàng)建基于IC軟件包模板庫和用戶定制的電子軟件包模型。集成電路封裝模型包含幾何形狀、材料和熱源定義。需要“BCI-ROM和軟件包創(chuàng)建器”或“電子冷卻中心”模塊。

【電氣元件】

熱電壓縮模型允許通過給定的元件電阻在直流電熱計算中加入一個元件。相應(yīng)的焦耳熱作為熱源被計算并應(yīng)用到物體上，所以在電熱直流計算中，你不需要有一個詳細的元件模型來考慮它。電阻元件使用規(guī)定的總電阻。導(dǎo)線元件根據(jù)導(dǎo)線的材料、長度和截面積自動計算電阻，還可以指定導(dǎo)線絕緣子的熱電阻。一個關(guān)節(jié)元素實際上(沒有身體是必要的)連接兩個面。需要“電力電氣化”或“電子冷卻中心”模塊。

【ECXML導(dǎo)入】

現(xiàn)在可以導(dǎo)入電子冷卻XML，這是一種開放的中立文件格式，用于在不同的熱模擬工具集之間共享設(shè)計模型。

【Battery Model Extraction】

從實驗數(shù)據(jù)中提取等效電路模型(ECM)輸入?yún)��?shù)。需要“電源充電”模塊。

【 Battery ECM 第三 壞】

三階ECM現(xiàn)在支持電池模擬。需要“電源充電”模塊。

【多重編輯電池】

多重編輯定義可用于電池功能。需要“電源充電”模塊。

【Import Scene情節(jié)】

你可以使用場景模板或場景圖片(*.efdscene)將結(jié)果特性(圖、參數(shù)等)復(fù)制到其他模型。

【 Improvement 設(shè)置 Custom Visualization parameters】

用戶定義的后處理參數(shù)現(xiàn)在可以依賴于其他用戶定義的后處理參數(shù)。

【Rotating 角 goal. 有關(guān)】

旋轉(zhuǎn)區(qū)域有一個新的旋轉(zhuǎn)角度目標(biāo)與該特征相關(guān)聯(lián)。

【Shock 波 stabilization】

在馬赫數(shù)大于5的激波情況下，這個選項允許抑制振蕩。

【 API Enhancement.】

您現(xiàn)在可以添加熱接觸電阻，改變重力，并改變默認的固體。

【重塑FloEFD】

FloEFD現(xiàn)在改名為Simcenter FloEFD™software。FloEFDView被重命名為Simcenter FLOEFD Viewer。開始菜單中的FLOEFD圖標(biāo)現(xiàn)在位于Simcenter FLOEFD文件夾中。程序文件文件夾中的默認文件位置沒有更改，因此引用安裝文件夾的API腳本不受影響。

【Simcenter FLOEFD BCI-ROM和包創(chuàng)建器模塊】

該模塊包括以下功能：

1、BCI-ROM 和 Thermal Netlist

2、Package Creator

3、PCB 緊湊 模型 (previously 只能 在 Electronics Cooling module)

【Simcenter FLOEFD電子冷卻中心(ECC)模塊】

該模塊包括Simcenter FLOEFD和Simcenter Flotherm™軟件提供的強大而全面的電子冷卻分析的一流能力：

1、 EDA Bridge 和 Smart PCB

2、BCI ROM 和 Thermal Netlist

3、Package Creator

4、PDML Import

5、網(wǎng)絡(luò)組裝和雙電阻緊湊型

6、Simcenter T3STER™軟件自動校準(zhǔn)

7、PCB緊湊的模型

8、熱管緊湊模型

9、電阻加熱

10、電元件緊湊模型